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[1]胡红兵,林　强,胡文祥*.环氧树脂流变学的研究进展[J].武汉工程大学学报,2021,43(03):248-255.[doi:10.19843/j.cnki.CN42-1779/TQ.202006014]
　HU Hongbing,LIN Qiang,HU Wenxiang*.Progress in Rheology of Epoxy[J].Journal of Wuhan Institute of Technology,2021,43(03):248-255.[doi:10.19843/j.cnki.CN42-1779/TQ.202006014]
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环氧树脂流变学的研究进展(/HTML)
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《武汉工程大学学报》[ISSN:1674-2869/CN:42-1779/TQ]

卷:
43
期数:
2021年03期
页码:
248-255
栏目:
化学与化学工程
出版日期:
2021-06-30

文章信息/Info

Title:
Progress in Rheology of Epoxy
文章编号:
1674 - 2869（2021）03 - 0248 - 08
作者:
胡红兵1; 2;  林　强3; 胡文祥*1; 3; 4; 5
1. 武汉工程大学化学与环境工程学院，湖北 武汉 430205；
2. 广州市金永固新材料有限公司，广东 广州 510700；
3. 海南师范大学化学与化工学院，海南 海口 570206；
4. 北京神剑天军医学科学院京东祥鹄微波化学联合实验室，北京 101601；
5. 中国人民解放军战略支援部队航天系统部，北京 100101
Author(s):
HU Hongbing1; 2;  LIN Qiang3;  HU Wenxiang*1; 3; 4; 5
1. School of Chemistry and Environmental Engineering， Wuhan Institute of Technology， Wuhan 430205， China；2. Canton Kingyork New Materials Company， Guangzhou 510700， China；3. School of Chemistry and Chemical Engineering， Hainan Normal University， Haikou 570206， China；4. Jingdong Xianghu Microwave Chemistry Union Laboratory， Beijing Shenjian Tianjun Academy of Medical Sciences， Beijing 101601， China；5. Aerospace Systems Division， Strategic Support Troops， Chinese People’s Liberation Army，Beijing
关键词:
环氧树脂; 流变学; 电子浆料; 复合材料; 涂料; 黏合剂; 复合体系
Keywords:
epoxy;  rheology;  electronic paste;  composite;  coating;  adhesive;  hybrid
分类号:
TQ322.4+1
DOI:
10.19843/j.cnki.CN42-1779/TQ.202006014
文献标志码:
A
摘要:
综述了近20年来环氧树脂流变学的研究进展。利用流变学来指导环氧树脂的最新应用，包括环氧树脂电子浆料例如底部填充胶（underfill），环氧树脂基复合材料，环氧树脂涂料，环氧树脂黏合剂，环氧树脂与其他树脂/橡胶的复合体系等。环氧树脂体系中的填料规格、加入量以及环氧树脂的固化过程与黏度等流变指数息息相关。随着芯片等领域技术的快速发展，流变学在环氧树脂中的应用还会得到进一步加强。
Abstract:
This paper reviewes the research progress in rheology of epoxy resin in the past 20 years. Rheology was used to guide the latest application of epoxy resin， including epoxy electronic paste （such as underfill）， epoxy composite， epoxy coating， epoxy adhesive， epoxy resin and other resin/rubber hybrids， etc. The size and dosage of fillers in epoxy resin system and the curing process of epoxy resin are closely related to the rheological index such as viscosity. With the rapid development of chip technology， the application of rheology in epoxy resin will be further developed.

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备注/Memo

备注/Memo:
收稿日期：2020-06-22作者简介：胡红兵，博士研究生。E-mail： [email protected]*通讯作者：胡文祥，博士，教授，博士生导师。E-mail： [email protected]引文格式：胡红兵， 林强，胡文祥. 环氧树脂流变学的研究进展［J］. 武汉工程大学学报，2021，43（3）：248-255.
更新日期/Last Update: 2021-06-23